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高性能嵌入式CPU
CEG Tech

高性能嵌入式CPU(X-Series)

采用先进32nm工艺,节能降耗,符合工业多场景应用需求,提供卓越的性能表现。

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高频模块寄修
Component Pro

高频模块寄修(RF-C10)

适用于5G信号替换、检测校准、信号增强等多种通信场景,性能稳定可靠。

¥ 1.50 ~ ¥ 3.00
安全模块存储芯片
DataGuard

安全模块存储芯片(SEC-DDR4)

內置加密控制器,支持DDR4存储扩展,防侧信道攻击,保障数据安全。

¥ 88.00 ~ ¥ 120.00
光纤阵列连接器
LinkMaster

光纤阵列连接器(FOC-M12)

12芯光纤阵列,高密度互联,低插损,适用于数据中心和通信网络。

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智能传感器模块
SmartSense

智能传感器模块(SSM-2024)

集成多种传感器,支持物联网应用,高精度数据采集,低功耗设计。

¥ 45.00 ~ ¥ 68.00
功率放大器芯片
PowerAmp

功率放大器芯片(PA-5G系列)

高效率功率放大,支持5G通信标准,优异的线性度和功率输出。

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工业控制主板
IndustControl

工业控制主板(ICB-Pro)

工业级设计,支持多种接口,高可靠性,适用于自动化控制系统。

¥ 280.00 ~ ¥ 350.00
无线通信模块
WirelessPro

无线通信模块(WCM-LoRa)

远距离无线通信,低功耗设计,支持LoRa协议,适用于物联网应用。

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